Tretja slovenska konferenca o čipih in polprevodnikih
Na Fakulteti za elektrotehniko Univerze v Ljubljani bo v sredo, 29. 1. 2025, potekala že 3. slovenska konferenca o čipih in polprevodnikih, SLO-Chip. Letošnjo konferenco poleg predavateljev iz Slovenije odlikuje bogata udeležba priznanih predavateljev iz tujine (Avstrija, Francija, Hrvaška, Nizozemska, Tajvan, ZDA), ki bodo predstavili najnovejše raziskovalne in razvojne dosežke in aktualne izzive pri zasnovi, izdelavi in preizkušanju integriranih vezij in sistemov. Konferenca bo sestavljena iz petih vsebinskih sklopov.
V prvem, globalnem sklopu, bo prof. dr. Masoud Agah, ustanovitelj in izvršni direktor Virginia Alliance for Semiconductor Technology (VAST, ZDA) predstavil različne možnosti za sodelovanje na področju razvoja, načrtovanja in testiranja integriranih vezij. Nato bo dr. Martin Mischitz iz podjetja Infineon Technologies Austria predstavil aktivnosti v okviru projekta IPCEI ME CT (Important Project of Common European Interest in Microelectronics and Communication), s katerimi omogočajo in podpirajo digitalni in zeleni prehod z inovativnimi rešitvami ter energetsko učinkovitimi sistemi in proizvodnimi procesi. Sledilo bo predavanje o polprevodniški industriji v eni od najpomembnejših držav na področju izdelave čipov, Tajvanu, ki ga bo imel dr. Yu-Liang Chung z inštituta ITRI (Industrial Technology Research Institute).
Drugi, plenarni sklop sestavljata dve plenarni predavanji. V prvem bo prof. dr. Johannes Sturm s Carinthia University of Applied Sciences in vodja Carinthia Institute of Microelectronics predstavil trenutne in bodoče trende pri zasnovi in izdelavi integriranih vezij. V drugem predavanju (Clemens Ostermaier, Infineon Technologies Austria) bo poudarek na polprevodniških gradnikih v tehnologiji GaN (galijev nitrid), izdelanih na 300 mm rezinah, prednosti te tehnologije v primerjavi s silicijem, primerih uporabe in inženirskih izzivih pri uporabi gradnikov, izdelanih v tej tehnologiji.
Tretji, KC-sklop, vključuje predstavitev štirih novoustanovljenih kompetenčnih centrov za čipe in polprevodnike (Slovenija, Hrvaška, Avstrija in Francija). Evropska komisija je novembra 2024 objavila izbor 27 kompetenčnih centrov za čipe v 24 državah članicah, med katerimi je tudi Slovenija. Centri bodo zagotovili nujne vire za razvoj rešitev na področju polprevodnikov in čipov, zlasti za mala in srednja velika podjetja (SME) in za novoustanovljena (startup) podjetja.
Vsak center bo izkoristil nacionalne in regionalne prednosti ter se specializiral za specifična ključna tehnološka področja. Ta strateška usmeritev bo zagotovila dolgoročne naložbe v nacionalno strokovno znanje in trajnostno prizadevanje za inovacije in rast. Kompetenčni centri, povezani v evropsko mrežo, bodo okrepili evropsko industrijo polprevodnikov in obravnavali posebne potrebe lokalnih ekosistemov.
V prvem popoldanskem delu konference (četrti, strokovni sklop) se bo zvrstilo 7 strokovnih predavanj. Čip za vesoljski teleskop Athena, kot enega izmed prispevkov ameriške vesoljske agencije NASA za potrebe evropske vesoljske agencije ESA, bomo spoznali v prispevku dr. Petra Orla (Stanford University). Jaka Pribošek (Silicon Austria Labs) bo predstavil optične aktuatorje in senzorje v čipu, mag. Gregor Polanšek (Aviat Networks) uporabo čipov v njihovih elektronskih sistemih na področju brezžičnega prenosa in dostopa. Analiza vplivov mehanske obremenitve na delovanje integriranih vezij bo predmet predavanja prof. dr. Andrijana Barića (FER, Univerza v Zagrebu). Doc. dr. Jakup Ratkoceri (TU Twente) bo predstavil polprevodniško vrednostno verigo in njen pomen pri umetni inteligenci, Žiga Šmelcer (Laboratorij za mikroelektroniko FE, UL) razvoj visoko občutljivega THz nanobolometrskega sistema. Sekcijo bo zaključil Miloš Bajić s predavanjem o pomenu integriranih vezij pri razvoju izdelkov v podjetju Instrumentation Technologies.
Posebnost letošnje konference je tudi tekmovanje avtorjev najboljših magistrskih del s področja čipov in polprevodniških tehnologij, ki so v letu 2024 zagovarjali svoje magistrsko delo na slovenskih institucijah znanja (peti, tekmovalni sklop). Na tekmovanju bo sodelovalo 6 magistrov inženirjev elektrotehnike. Tematika njihovih del obsega analizo, zasnovo, karakterizacijo in testiranje analognih in digitalnih integriranih vezij v različnih ciljnih tehnologijah. Pomembno je izpostaviti, da se vsi udeleženci tekmovanja na svoji nadaljnji karierni poti ukvarjajo s čipi in polprevodnikih v podjetjih in raziskovalnih institucijah v Sloveniji. Nekateri izmed njih nadaljujejo tudi z doktorskim študijem.
Več informacij o konferenci je na spletni strani https://slo-chip.fe.uni-lj.si/. Udeležba na konferenci je brezplačna, potrebno se je le registrirati.